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    半孔PCB板生產工藝流程是什么?
    更新時間:2021/12/14 10:51:06 瀏覽次數:1612

    金屬半孔(槽)是指一鉆孔經孔化后再進行二鉆、外形工藝,最終保留金屬化孔(槽)一半,即板邊金屬化孔切一半。在PCB行業中也叫郵票孔,是可以直接將孔邊與主邊進行焊接的,以節省連接器和空間,常在信號電路里經常出現。那么,半孔PCB板生產工藝流程是什么?


    半孔PCB板生產工藝流程包括以下步驟:

    1、外層線路設計;

    2、基板圖形電鍍銅;

    3、基板圖形電鍍錫;

    4、半孔處理;

    5、退膜;

    6、蝕刻。


    工藝解讀:

    (1)如何控制好板邊半金屬化孔成型后的產品質量,如孔壁銅刺翹起、殘留等,一直是加工過程中的一個難點問題。

    (2)對于這類板邊有整排半金屬化孔的PCB,其特點是孔徑比較小,大多用于母板的子板,通過這些孔與母板以及元器件的引腳焊接在一起。如果這些半金屬化孔內殘留有銅刺,在廠家進行焊接的時候,將導致焊腳不牢、虛焊,嚴重的會造成兩引腳之間橋接短路。


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