pcb線路板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。根據電路層數可分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達十幾層。那么，下面簡單介紹下
金屬半孔（槽）是指一鉆孔經孔化后再進行二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半，即板邊金屬化孔切一半。在PCB行業中也叫郵票孔，是可以直接將孔邊與主邊進行焊接的，以節省連接器和空間，常在信號電路里經常出現。那么，半孔PCB板生產工藝流程是什么？
PCB板的制作并不難，難的在于制作完成后的故障排查。那么，PCB板故障查找方法有哪些？常見的PCB電路板故障主要集中在元器件上面，像電容、電阻、電感、二極管、三極管、場效應管等，集成芯片跟晶振的明顯損壞。
PCB的層數多少取決于電路板的復雜程度，PCB板層疊設計是PCB設計工作的重要一環，直接影響PCB成品的質量。那么，PCB板層疊設計一般規則有哪些？
在電子元件快速發展的今天，電源電路板PCB設計面臨著更大的挑戰，主要包括電源轉換效率、熱分析、電源平面完整性和 EMI(電磁干擾)等。那么電源電路板PCB設計常見問題有哪些？
設計在不同階段需要進行不同的各點設置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局；
對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點精度進行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點進行布局。大格點的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。
消費電子主要集中在手機、電視、PC等領域，而在下游終端占比最高的智能手機領域，中國銷量顯著超越美國。
中國智能手機市場規模近年來持續高速增長，遠超行業平均個位數增長的水平，這與中國龐大的人口基數、高速發展的電子配套產業鏈、通訊基站等基礎設施的完善都密不可分。
1、如果設計的電路系統中包含FPGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。
印制線路板是當代電子元件業中最活躍的產業，其行業增長速度一般都高于電子元件產業3個百分點左右。預計2006年仍將保持較快增長，需求升級與產業轉移是推動行業發展的基本動力，而HDI板、柔性板、IC封裝板（BGA、CSP）等品種將成為主要增長點。
隨著微電子技術的飛速發展，大規模和超大規模集成電路的廣泛應用，微組裝技術的進步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發展，使印制電路圖形導線細、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求而迅速發展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術。
